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产品简介

Product Introduction
PVD磁控溅射镀膜机

1.利用磁控溅射原理,将箔类物质表面镀纳米级镀层;
2.在复合集流体领域,可以在PP/PET薄膜表面镀纳米级的种子层铜层;

设备特性
‌EQUIPMENT CHARACTERISTICS

    基于磁控溅射的原理,将靶材材质转移到附着物上

    内置卷绕机构,主要针对可以放卷收卷的箔类物

    镀层较薄,从几nm到几百nm之间,因靶材材质不同,有很大差异

    温度、扭矩、转速等参数各级独立控制

产品参数
Product parameters
参数 参数值
成膜宽度 客户定制, 800-1700mm
成膜速度 8-50m/min
镀层厚度 20-80nm
复合铜箔镀膜电阻 1-2.5 欧方阻
可镀最大卷径 Φ600mm
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